REVISTA DE INGENIERIA DYNA

La capacidad de imprimir estructuras con mejor conductividad de calor y electricidad podrían desembocar en la creación de dispositivos y componentes completamente nuevos.
El método desarrollado consiste en crear gotas microscópicas a partir de un film delgado de metal que es fundido con láser (PLD). La elevada precisión de la fundición del metal permite la colocación y apilamiento de gotas microscópicas sobre un sustrato para crear estructuras metálicas de alta resolución. El equipo afirma que fue capaz de apilar miles de gotas de metal en una estructura de sólo 2 milímetros de altura y 5 micras de diámetro. Los investigadores dicen que puede crearse casi cualquier forma, incluyendo electrodos y circuitos de cobre.
El proceso desarrollado es distinto al de la microsinterización por láser o la sinterización de metal por láser directo, ambos utilizan un láser en combinación con polvos metálicos para crear estructuras.
La clave de este avance tecnológico parece ser el uso de un láser más potente, lo cual permite una rápida deformación de las gotas en discos aplanados cuando impactan en el sustrato. Los experimentos anteriores utilizaron láseres de menor potencia, lo que causaba la creación de gotas de metal con una forma más esférica y un apilado que era menos estable.
El método aún requiere ser refinado para que todas las gotas sean colocadas en la distribución deseada con mayor exactitud, lo cual será el próximo objetivo de estudio del equipo.